英特尔半导体(大连)有限公司

目标群体：2022届或往届毕业生

目标专业：物理、化学、材料、电子/电气、机械、光学、力学、自动化、计算机、软件、大数据、通信、环境工程，能源动力、工业工程等理工科专业

工作地点：大连

空宣安排：2022年3月30日 18:30开播

平台：哔哩哔哩APP

账号：英特尔大连

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大连非易失性存储研发生产基地：

坐落在美丽的海滨城市大连，始建于2007年，在2009年正式投产。在建厂之初生产65纳米逻辑芯片，2015年后转产3D NAND芯片，是目前英特尔唯一3D NAND研发与生产基地。 自2015年至今，公司已累计投资超过了100亿美元，现在已经是集研发与生产一体的顶尖芯片企业。公司采用世界最先进的3D NAND制造工艺进行量产，并已在2021年正式推出业界领先的采用144层堆叠技术的3D NAND产品。目前英特尔大连年总产值达到超过50亿美元的规模，已有超过四千多员工，其中包含了来自于国内外100多所高校的一千两百多位应届毕业生，他们其中的许多人都已逐渐成长为公司的中坚力量。

岗位介绍：

工艺工程师：属于工艺工程部门,包括光刻,刻蚀,薄膜,扩散及离子注入,化学机械研磨等部门. 主要职责是保证工艺的稳定性,找到不稳定因素,提出解决方案,提升良率,同时还需要解决线上各种异常问题,比如设备宕机等等,同时还需要做一些DOE (Design of experiment )实验,保证新机台,新部件的一致性等.

设备工程师：主要职责是确保机台设备的良好运转,及时发现并解决与设备有关的问题.

工艺整合工程师：对于芯片生产的整体工艺流程有一定的了解,确保产品经历多道不同工艺处理后能够达到预期的产品性能和要求；如有问题发生,需要利用相关团队资源来找出问题的症结点,最终解决问题.

产品质量及可靠性工程师：对芯片在生产中的质量和芯片产品的可靠性负责,按照所规定的检验检测流程来对产品进行全程的品质管控和产品性能验证.

厂务工程师 (水/电/气体/化学品/机械/能源等)：负责整个工厂的水/电/气体/化学品/机械/能源等方面的配置和供应,并负责维护相关的设施,确保工厂能够24*7顺利生产运行.

IT软件工程师：利用主流开发语言来开发和维护工厂自动化生产方面的应用软件,使其能更好支持晶圆厂的高效生产.

测试（嵌入式)工程师：利用自动化/嵌入式开发相关知识背景,来对芯片的测试程序进行开发优化和完善.

制造工程部经理：管理为主、技术为辅的岗位,主要职责是带领15名以上员工,做好日常生产运营工作.该岗位具有灵活的个人工作休息时间,额外的翻班补助津贴.非常适合刚刚走出校门就希望能够带领团队锻炼自己领导能力的同学.

研发 – 工艺整合 研发 – 制程：负责3D NAND存储芯片的最新生产工艺的研发,新设备评估, 及N+1,N+2代产品架构定义,设计,验证,良率提升,电性优化.与量产部门合作将新产品导入至量产阶段.

产品研发工程师：负责3D NAND新产品的研发设计与验证,以及提供相应测试方案.利用微电子/集成电路设计相关知识背景,协同其他部门解决NAND设计/测试/良率/可靠性等问题,并进行相应NAND产品电子性能优化

网申方式：

进入校招官网，选择心仪职位进行投递

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