世芯电子科技（无锡）有限公司

单位简介：

世芯电子有限公司于 2002 年注册于开曼，成立于上海。已于 2014 年于台湾上市（F-世芯3661）。 为高复杂度，高产量 SoC 设计提供硅设计及量产服务。随着 IC 设计技术复杂度的提高和产品快速上 市的需求，世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次流片成功并快速将产品推入市场，并承诺超越客户对产品质量、信赖服务、及时量产之期望，成为客户最佳的硅芯片设计服务伙伴。作为业界领先的 SoC 设计提供者，世芯专精于快速交付先进的 ASIC 方案给客户，是台积电多个工艺节点最快成功实现的业者，世芯电子已设计流片超过 300 颗，目前设计已量产至 7nm，自 2018 年以来已完成 10nm/7nm 的芯片设计，数颗芯片流片量产，拥有可靠的实证纪录。并为客户在低功耗、 高性能、低成本提供最优方案。Alchip 通过了 ISO9001 等质量管理体系认证。是台积电、三星、格罗 方德、中芯国际等开放生产厂商合作伙伴  世芯电子目前在美国（圣克拉拉）, 日本（新横滨），中国大陆(上海、无锡、合肥、广州、济南)，韩国（首尔）和台湾（台北，新竹）分别设有子公司，分公司以及办事处。世芯电子科技(无锡)有限公司成立于 2010 年，于 2016 年 6 月注册为独立法人的子公司，是一家全球性 IC 设计服务公司，旨在为全球客户提供 28 纳米至 7 纳米最具竞争力的 SOC 设计及生产测试服务解决方案。公司初创技术团队由来自于硅谷的资深设计人员组成，其中公司管理层多具有 15 年以上半导体产业经验。目前拥有设计团队数十个，为世芯集团目前最大的设计中心。世芯电子科技（无锡）有限公司主要负责 从 RTL 到 GDSII 的前沿系统芯片（SoC）实现工作。公司迄今为止已经完成数十个高端 SoC 芯片的 设计工作。目前公司的研发重心集中于高性能运算（HPC）芯片和人工智能（AI）芯片等领域。公司先进且完善的设计流程保证了芯片的一次成功。不断创新进取的精神为我们的客户创造更多的价值。公司提供优秀的培训机制，舒适的工作环境，及完善的职业成长平台；提供正规的社保、公积金、额 外商业医疗保险；运动，出游等休闲活动，健全的带薪休假及优渥的薪酬等福利。 世芯电子科技（无锡)有限公司坐落在无锡市滨湖区建筑西路 777 号国家集成电路设计中心内， 位于无锡市滨湖风景区，背山面湖，周围散布着蠡湖、鼋头渚、梅园等著名风景区。 

职位名称:SoC芯片设计工程师

技能要求：

集成电路，电路设计

职位要求：

1.学历：本科、硕士

2.专业：集成电路，微电子等电子类相关专业

3.经验：应届生或具有相关实习、工作经验者优先

4.技能：熟悉数字电路、模拟电路、硬件描述语言、半导体物理理论、器件、制造工艺、DFT、系统集成；了解EDA软件、脚本语言，集成电路设计流程等

5.语言：英语四级以上，熟练的英文书写和口语技能优先

6.备注：吃苦耐劳，有团队合作精神，计划在无锡长远发展的优先

福利待遇:

1. 专业的入职培训及在职培训机制，完善的晋升机制。

2. 每年14薪，外加年度奖金、员工股权激励、五险一金、住房补贴（高级以上工程师）、商业险、每年健康体检。

3. 双休日、法定节假日、带薪年假、外加感恩节、圣诞节假期

4. 定期组织旅游，团建，迎新活动，篮球赛等。

5.员工休息区、阅览室，咖啡、饮料、点心、下午茶。 

联系方式

工作地址：无锡市国家集成电路设计中心（滨湖区建筑西路777号）A5幢4楼

联系人：荣女士

电话：13961772016

简历投递邮箱：ellar@; joey_chen@