岗位职责：
1、总体：负责半导体IC设计、验证等工作；
2、模拟芯片设计：负责模拟电路模块设计，版图设计，利用专业工具进行功能、性能和稳定性仿真验证等工作；
3、数字前端设计：负责芯片数字电路的逻辑综合，形式验证等工作。负责模块级或全芯片级设计的时钟分析、SDC定义、时序报告分析、STA signoff等工作；
4、数字后端设计：负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线，时钟树插入，形式验证，静态时序分析，物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作，完成芯片sign off流程等工作；
5、芯片仿真验证：制定芯片验证计划，编写测试点设计方案，测试点列表，验证方案。基于Verilog、SystemVerilog 的测试case开发；负责UVM验证环境搭建，独立搭建验证平台等工作；
岗位要求：
1、本科及以上学历，微电子、物理、计算机等相关专业；
2、熟悉芯片设计流程和EDA工具；
3、具备半导体设计相关课程经验或课题实践；
4、熟悉Unix/Linux环境，熟练使用Tcl/Perl/Python脚本编程；
5、良好的学习能力、沟通能力和团队协作能力，能够在跨部门或跨地域环境中有效工作。