1、电子工程、通信工程、计算机工程等相关专业；具备系统级的项目能力与经验者优先；
2、精通嵌入式编程，精通单片机系统（C51，STM，Xilinx）等平台，熟练使用C/Verilog 等硬件编程语言；有丰富的基于嵌入式平台的项目开发经验；能够独立打通系统级产品的开发与应用；
3、有PCB设计的能力，掌握AD或其他PCB设计仿真软件，有独立制版项目者优先；
4、了解通信系统，进行过蓝牙或近场通信模块应用者优先；
5、具有一定的射频电路设计能力（微波天线，功分网络，滤波器，传输线等），可以使用ADS/HFSS/CST 至少一种高频设计软件进行射频仿真；
6、具有嵌入式模块AI应用能力者优先，有相关领域顶级期刊或会议文章者优先；
7、博士研究生学历，特别优秀者可以放宽至硕士研究生。
