华天科技成立于2003年12月25日，作为中国最大的半导体封装测试生产厂家之一，2007 年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列国内排名第3位，全球封测企业第6位。 产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽 车电子等电子整机和智能化领域。 华天科技（南京）有限公司成立于2018年9月，投资80亿，占地500亩，公司主要从 事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、 SSOP、、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、TSV、MEMS 等多个系列。公司在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购 重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式 发展，将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业，打造中国集成电路封装测试行业的 第一品牌。